芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中TI德州仪器的32位微控制器MSPM0L130X已经被昂科的通用烧录平台AP8000所支持。

MSPM0L130X微控制器属于MSP高度集成的超低功耗32位MCU系列，基于增强型 Arm®Cortex®-M0+内核平台，工作频率最高可达32MHz。这些低成本MCU提供高性能模拟外设集成，支持-40°C至125°C的工作温度范围，并在1.62V至3.6V的电源电压下运行。

MSPM0L130X提供高达64KB的嵌入式闪存程序存储器和高达4KB的SRAM，这些MCU包含精度高达±1%的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括3通道DMA、16位和32位CRC加速器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的12位 1.45MSPS ADC、一个具有内置基准DAC的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。

这些器件还提供智能数字外设，例如四个16位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括两个UART、一个SPI和两个I2C）。这些通信外设为LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus和PMBus提供协议支持。

MSPM0L130X低功耗MCU包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的MCU。此架构结合了多种低功耗模式，并经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。

主要特征

• 内核

– Arm®32位Cortex®-M0+CPU，频率高达32MHz

• 工作特性

– 工作温度范围：–40°C至125°C

– 宽电源电压范围：1.62V至3.6V

• 存储器

– 高达64KB的闪存

– 高达4KB的SRAM

• 高性能模拟外设

– 一个具有总计多达10个外部通道的12位1.45Msps模数转换器(ADC)

– 可配置的1.4V或2.5V内部ADC电压基准(VREF)

– 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器(OPA)

• 0.5µV/°C漂移，具有斩波

• 10pA输入偏置电流

• 高达32x的集成可编程增益级

– 一个通用放大器(GPAMP)

– 一个具有8位基准DAC的高速比较器(COMP)

• 高速模式下传播延迟为40ns

• 支持低功耗工作模式(1µA)

– 集成温度传感器

• 经优化的低功耗模式

– 运行：96µA/MHz(CoreMark)

– 停止：4MHz时为200µA，32kHz时为45µA

– 待机：1.1µA(SRAM处于保持模式)

– 关断：83nA，具有IO唤醒能力

• 智能数字外设

– 3通道DMA控制器

– 四个16位通用计时器，每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器，支持待机模式下的低功耗运行，总共支持8个PWM通道

– 窗口化看门狗计时器

• 增强型通信接口

– 两个UART接口；一个支持LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待机模式下的低功耗运行

– 两个I2C接口；一个支持FM+(1Mbit/s)，两个都支持SMBus、PMBus和从停止模式唤醒

– 一个SPI支持高达16Mbit/s

• 时钟系统

– 精度高达±1%的内部4MHz至32MHz振荡器(SYSOSC)

– 内部32kHz低频振荡器(LFOSC)

• 数据完整性

– 循环冗余校验器(CRC-16或CRC-32)

• 灵活的I/O功能

– 多达28个GPIO

– 两个具有失效防护保护功能的5V容限开漏IO

• 开发支持

– 2引脚串行线调试 (SWD)

• 封装选项

– 32引脚VQFN(RHB)

– 28引脚VSSOP(DGS)

– 24引脚VQFN(RGE)

– 20引脚VSSOP(DGS)

– 16引脚SOT(DYY)、WQFN(RTR)

应用

• 电池充电和管理

• 电源和电力输送

• 个人电子产品

• 楼宇安防与防火安全

• 联网外设和打印机

• 电网基础设施

• 智能抄表

• 通信模块

• 医疗和保健

• 照明

功能框图

昂科技术自主研发的AP8000万用型烧录器包含主机，底板，适配座三大部分。

主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择，加载，执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。

AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件，包括TI, ST, MicroChip, Atmel, Hynix, Macronix, Micron, Samsung, Toshiba等。支持的器件类型有NAND, NOR, MCU, CPLD, FPGA, EMMC等，支持包括Intel Hex, Motorola S, Binary, POF等文件格式。

公司介绍

关于德州仪器：德州仪器（Texas Instruments，简称：TI）是世界上较大的模拟电路技术部件制造商，全球知名的半导体跨国公司，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器是世界第一大数字信号处理器(DSP)和模拟电路元件制造商，其模拟和数字信号处理技术在全球具有统治地位。

关于昂科技术：昂科技术（ACROVIEW）是全球领先的半导体芯片烧录解决方案提供商，公司坚持以科技改变世界、用智能驱动未来，持续不断的为客户创造价值。昂科的AP8000通用烧录器平台及最新的IPS5000烧录自动化解决方案，为半导体和电子制造领域客户提供一站式解决方案，公司已服务包括华为、比亚迪、富士康等全球领先客户。

 文章来源于：昂科技术ACROVIEW

https://www.acroview.com/hyxw/3446.html

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